[发明专利]过电流保护元件在审
| 申请号： | 201710252516.9 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN106898446A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 刘兵;杨铨铨;方勇;吴国臣 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/13 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种过电流保护元件，包括至少一层聚合物基电阻正温度效应复合材料层和紧密贴合于复合材料层上、下表面的金属电极，其中复合材料层的厚度为0.01～3.0mm，在25℃时的体积电阻率小于0.01Ω.cm，其承载电流大于0.25A/mm2，在反复保护200次后电阻与初始电阻比值≤15，该复合材料层由至少一种聚合物基材和至少一种分子式为MxCy的金属碳化物粉末组成，所述的金属碳化物粉末D50粒径不大于9μm，体积电阻率小于80µΩ.cm，该金属碳化物的，金属元素M在MxCy中的质量含量不小于75%，1≤x≤3，1≤y≤3。本发明具有室温电阻率低、优良电阻再现性、突出的耐候性能和良好可加工性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 保护 元件 | ||
【主权项】：
一种过电流保护元件，包括至少一层聚合物基电阻正温度效应复合材料层和紧密贴合于电阻正温度效应复合材料层上、下表面的金属电极，其特征在于：所述的聚合物基电阻正温度效应复合材料层的厚度为0.01～3.0mm，在25℃时的体积电阻率小于0.01Ω.cm，其承载电流大于0.25A/mm2，在反复保护200次后电阻与初始电阻比值满足≤15，该聚合物基电阻正温度效应复合材料层由至少一种聚合物基材和至少一种金属碳化物粉末组成的片料层，所述的金属碳化物粉末分散于聚合物基材中，占所述聚合物基电阻正温度效应复合材料层体积分数的40%～70%，该金属碳化物粉末D50粒径不大于9μm，体积电阻率小于80µΩ.cm，该金属碳化物的分子式为MxCy，其中：M为金属元素Hf、V、Cr、Ti、Zr、W、Nb、Mo、Ta之中的一种，且M在MxCy中的质量含量不小于75%；C元素为碳元素；1≤x≤3，1≤y≤3。
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