[发明专利]一种导热装置在审
| 申请号： | 201710235571.7 | 申请日： | 2017-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN106888567A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 姜文新;邓中应;谭弘平 | 申请（专利权）人： | 惠州智科实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 516199 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了导热装置,其包括支撑板、导热座及至少一导热管，支撑板具有一通孔，导热座连接通孔，导热座包括导热座本体及液态金属导热片，导热座本体包括导热凹槽、导热平台及至少一导热管槽，导热凹槽设置于导热座本体的顶部，导热平台设置于导热凹槽内，导热凹槽的内侧壁与导热平台的外侧壁间具有溢流槽，至少一导热管槽设置于导热座本体的底部，液态金属导热片设置于导热平台，并位于支撑板的一侧，至少一导热管分别连接至少一导热管槽，并位于液态金属导热片的一侧。本发明的导热装置降低电子产品的温度，保障电子产品正常运转，延长电子产品的使用寿命，导热装置的体积较小，不占用较多的安装空间，制造成本低廉，有效降低企业的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种导热装置,其特征在于，包括：支撑板(11)、导热座(12)及至少一导热管(13)；所述支撑板(11)具有一通孔(111)；所述导热座(12)连接所述通孔(111)，所述导热座(12)包括导热座本体(121)及液态金属导热片(122)；所述导热座本体(121)包括导热凹槽(1211)、导热平台(1212)及至少一导热管槽(1213)；所述导热凹槽(1211)设置于所述导热座本体(121)的顶部；所述导热平台(1212)设置于所述导热凹槽(1211)内；所述导热凹槽(1211)的内侧壁与所述导热平台(1212)的外侧壁间具有溢流槽(1214)；所述至少一导热管槽(1213)设置于所述导热座本体(121)的底部；所述液态金属导热片(122)设置于所述导热平台(1212)，并位于所述支撑板(11)的一侧；所述至少一导热管(13)分别连接所述至少一导热管槽(1213)，并位于所述液态金属导热片(122)的一侧。
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