[发明专利]电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备在审
| 申请号： | 201710214811.5 | 申请日： | 2017-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN108243296A | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王明珠;郭楠;陈振宇;赵波杰;田中武彦;陈飞帆;吴业 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人： | 罗京;孟湘明 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一电路板组件和摄像模组及其制造方法以及带有摄像模组的电子设备，其中所述电路板组件包括至少一电子元器件、一基板以及一模塑单元，至少一个所述电子元器件在所述基板的基板背面被导通地连接于所述基板，所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座一体地结合于所述基板的基板正面，其中在所述基板的基板正面可以不需要预留用于导通地连接所述电子元器件的位置，以能够减小所述摄像模组的长宽尺寸，从而减小所述摄像模组的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像模组 基板 电路板组件 电子元器件 电子设备 基板正面 地连接 模塑部 一体地 导通 减小 背面 基板背面 基板背 预留 制造 | ||
【主权项】：
1.一摄像模组，其特征在于，包括：至少一光学镜头；至少一感光芯片；至少一电路板，其中所述电路板包括一基板和至少一电子元器件，所述感光芯片被导通地连接于所述基板，其中所述基板具有一基板正面和一基板背面，至少一个所述电子元器件在所述基板背面被导通地连接于所述基板；以及一模塑单元，其中所述模塑单元包括一背面模塑部和一模塑基座，其中在所述背面模塑部一体地结合于所述基板的所述基板背面的至少一部分区域时，所述模塑基座同时一体地结合于所述基板的所述基板正面，其中所述模塑基座具有至少一光窗，所述感光芯片的感光区域对应于所述模塑基座的所述光窗，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，并且所述模塑基座的所述光窗形成所述光学镜头和所述感光芯片之间的光线通路。
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