[发明专利]一种GIL/GIS母线壳体及其搅拌摩擦焊接工艺

摘要

本发明涉及一种GIL/GIS母线壳体及其搅拌摩擦焊接工艺，其特征在于，所述壳体为由一块铝制长条形板材折圆/卷圆成筒体，并通过搅拌摩擦焊连接其合缝位置，筒体的一端或两端通过搅拌摩擦焊与端部部件连接，所述筒体的长度小于等于20000mm，所述筒体的壁厚小于等于16mm，所述壳体电压等级小于等于1100kV。本发明采用折圆(卷圆)的方式将板材折圆(卷圆)并通过搅拌摩擦焊接，解决大直径、大长度、高质量GIL/GIS铝合金筒体常规工艺无法制造的问题。所制造的铝合金筒体具有精度高、效率高、焊缝长度短、质量稳定、成本低、绿色环保、自动化程度高、对环境要求低等诸多优点。

主权项

1.一种GIL/GIS母线壳体，其特征在于，所述壳体为由一块铝制长条形板材折圆/卷圆成筒体，并通过搅拌摩擦焊连接其合缝位置，筒体的一端或两端通过搅拌摩擦焊与端部部件连接，所述筒体的长度小于等于20000mm，所述筒体的壁厚小于等于16mm，所述壳体电压等级小于等于1100kV；焊缝宽度10～30mm，焊接深度2～16mm；其中，所述搅拌摩擦焊包括以下步骤：步骤1：将成型好的铝制板材用折圆机以圆弧模具压持的方式，分别从板材两端折圆，采用折圆模具多次压紧，逐步折圆形成筒体，清理合缝处的油污、氧化膜、杂质污染物；步骤2：将折圆/卷圆后的筒体进行校圆，并组对；步骤3：将折圆/卷圆后的筒体固定在搅拌摩擦焊工装上，纵向采用内撑外压的方式使纵向合缝位置间隙≤1mm，装配偏移量≤2mm；环向采用内撑预紧及轴向预紧的方式使环向合缝位置间隙≤1mm，径向跳动≤1mm，装配偏移量≤2mm；步骤4：对壳体合缝处进行搅拌摩擦焊接；步骤5：筒体端部焊接，采用搅拌头对筒体的一端或两端与端部部件进行焊接；步骤6：对壳体进行无损探伤；步骤7：对无缺陷且几何尺寸合格壳体进行检漏试验。