[发明专利]一种节能减排的电子产品生产制造方法

摘要

本发明公开了一种节能减排的电子产品生产制造方法，包括步骤将元器件进厂检验和PCB板进厂检验，提高产品制造元件的质量；对元件表面进行打磨，使表面更加平滑，方便之后的贴片以及涂层；经过回流焊接，使SMT贴片贴在所述PCB板上；主要为部分不能在表面贴片的结构进行插装；对PBC板表面涂抹绝缘涂料，将PBC板放入真空室内使其表面压力下降，开门取得涂抹完成的产品，PBC板表面形成绝缘层膜；对插装完成的贴片进行焊接的整形；对焊接整形之后的贴片进行冷凝作用；根据设定的要求对完成的贴片以及PCB板进行测试，通过装配测试和老化测试，将合格产品与不合格产品区分放置；最后对合格产品进行检验和包装，然后就可以出厂生产了。

主权项

一种节能减排的电子产品生产制造方法，包括元件检验模块，其特征在于：所述元件检验模块与元件加工模块连接，所述元件加工模块与SMT贴片模块连接，所述SMT贴片模块与回流焊接模块连接，所述回流焊接模块一侧与PCB板检验模块连接，所述回流焊接模块另一侧与插装模块连接，所述插装模块与涂层模块连接，所述涂层模块与真空减压模块连接，所述真空减压模块与波峰焊接模块连接，所述波峰焊接模块与冷凝模块连接，所述冷凝模块与装配测试模块连接，所述装配测试模块与老化测试模块连接，所述老化测试模块与复测模块连接，所述复测模块与检验模块连接，所述检验模块与包装模块连接，所述包装模块与出厂模块连接。