[发明专利]基于光敏BCB键合的RFMEMS开关封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201710197598.1 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN106829849A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 刘泽文;梅剡粼;龚著浩 | 申请（专利权）人： | 苏州希美微纳系统有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 苏州唯亚智冠知识产权代理有限公司32289 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于光敏BCB键合的RF MEMS开关封装结构及其封装方法，该结构括有硅衬底，硅衬底上分布有RF MEMS开关组件，RF MEMS开关组件的外围分布有衔接层，衔接层上分布有键合层，键合层上加盖有封盖，封盖内分布有腔体。利用光敏BCB作为键合材料，通过涂胶、曝光、刻蚀等过程实现RF MEMS开关封帽圆片的制作，封帽圆片含有对应开关结构区的腔体。可以适用于各种不同材料之间进行封装，其应用不受待封装基板材料的限制，成本低，键合效率高，易于实现BCB的图形化。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光敏 bcb rfmems 开关 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
基于光敏BCB键合的RF MEMS开关封装结构，包括有硅衬底，其特征在于：所述硅衬底上分布有RF MEMS开关组件，所述RF MEMS开关组件的外围分布有衔接层，所述衔接层上分布有键合层，所述键合层上加盖有封盖，所述封盖内分布有腔体。
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