[发明专利]一种表面贴装式RGB‑LED集成基板及其制造方法

摘要

本发明提供了一种表面贴装式RGB‑LED集成基板及其制造方法，所述基板正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。本发明通过电镀电路的设计，完成对所有焊盘的电镀，将多个RGB LED灯珠集成在一个封装模组中，使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高，极大地降低了生产成本。

主权项

一种表面贴装式RGB‑LED集成基板，其特征在于，所述基板正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将所述基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于所述电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。