[发明专利]一种表面贴装式RGB‑LED集成基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及到SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件） LED封装技术，特别是涉及一种表面贴装式RGB LED集成基板及其制造方法。

背景技术

LED显示屏相比其他显示技术，具有自发光、色彩还原度优异、刷新率高、省电、易于维护等优势，但是高亮度、可实现超大尺寸这两个特性，是决定LED显示屏在过去高速增长的根本因素，在超大屏幕室外显示领域，目前没有技术能够与LED显示相抗衡。小间距LED显示屏一般是指点间距在2.5mm以下的LED显示屏，由于小间距LED具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，且近年来成本下降较快，已具备逐步替代室内大屏拼墙的价格基础，未来将逐步进入商用乃至民用领域。

小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装器件在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，封装器件成本占比已经达到70%以上。只要密度提升一个级别，灯珠需求的增涨是提高50%左右，也就是所有灯珠的生产厂家生产能力需增加50%以上。

目前小间距采用的全彩灯珠主要为单颗形态（如图1和图2所示），应用时由于数量巨大，生产效率低，同时容易出品质问题。但如果要同时贴装多颗灯珠将存在以下问题：LED灯珠并不能简单地拼在一起，因为每个灯珠的所有电极都必须相互独立，做成单个产品后不能连在一起，在焊接面必须镀上金属才能进行焊接，而多个独立的电极又难以同时电镀，因此要同时进行一次贴装多颗灯珠存在技术难题。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面贴装式RGB LED集成基板及其制造方法，旨在解决现有的贴片式RGB LED产品只能进行单颗贴装，生产效率低、生产难度大、产品机械强度低等问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种表面贴装式RGB LED集成基板，所述基板双面覆铜，正面设置有多个发光区，每个所述发光区设置有四个相互独立的用于固晶焊线的上焊盘，所述上焊盘上设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述基板上设置有切割线，用于将所述基板分割成多个封装模组，所述封装模组具有多个发光区，所述切割线的位置设置有电镀电路，所述切割线的宽度大于所述电镀电路的宽度，所有上焊盘以及下焊盘通过所述电镀电路电连接。

所述的表面贴装式RGB LED集成基板，其中，所述发光单元周围还设置有隔离框架。

所述的表面贴装式RGB LED集成基板，其中，所述隔离框架为不透光的黑色框架。

所述的表面贴装式RGB LED集成基板，其中，所述电镀电路设置在基板正面和/或反面。

所述的表面贴装式RGB LED集成基板，其中，所述基板背面设置有用于识别基板正反面的识别区。

所述的表面贴装式RGB LED集成基板，其中，所述发光区的四个上焊盘分为居中的“L”形或倒“L”形的芯片焊接区以及与所述芯片焊接区相邻的第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区。

一种上述表面贴装式RGB LED集成基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在基板两面覆铜，划定发光区，过孔，制作多组上下导通的金属孔，将基板的正反两面导通；

步骤2：在所述基板正面蚀刻出多组上焊盘，反面蚀刻出下焊盘；

步骤3：设定切割线，在切割线位置蚀刻电镀电路，并通过电镀电路使基板上所有上焊盘和下焊盘电性连接；

步骤4：对所述基板进行电镀。

所述的表面贴装式RGB LED集成基板的制造方法，其中，还包括步骤5：在每个所述发光区周围制作隔离框架。

所述的表面贴装式RGB LED集成基板的制造方法，其中，所述步骤5还包括：对所述隔离框架进行烘烤老化，烘烤温度为150-160摄氏度。

所述的表面贴装式RGB LED集成基板的制造方法，其中，所述步骤4还包括将所述金属孔填满密封。