[发明专利]一种氮化硼包覆磺化石墨烯-环氧树脂复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710193557.5 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN108659457B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 丁锡锋;陈钱;倪荣凤;段明松;李辉 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/38;C08K9/02;C08K3/04;C08G59/44 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 刘海霞 |
| 地址： | 210094 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氮化硼包覆磺化石墨烯‑环氧树脂复合材料及其制备方法。采用静电自组装方法，将氮化硼粒子包覆在磺化石墨烯表面，再将BN@SGO复合导热填料用机械喷涂的方法添加到环氧树脂基体中，实现氮化硼包覆磺化石墨烯复合填料在树脂基体中均匀分布。本发明利用氮化硼低介电性能，并结合氮化硼和磺化石墨烯高导热的特性，有效提高了环氧树脂的导热性且保持其低介电性，明显改善传统添加方案带来的导热不均匀问题。本发明的氮化硼包覆磺化石墨烯‑环氧树脂复合材料导热性能优异、介电性能良好、热稳定性优良，在电子封装材料领域具有巨大的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 硼包覆 磺化 石墨 环氧树脂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种氮化硼包覆磺化石墨烯‑环氧树脂复合材料，其特征在于，按重量份数计，由以下成分组成：环氧树脂粉体 65～85，氮化硼粉体 10～30，磺化石墨烯粉体 1～5，硅烷偶联剂 0.5～2.5，低分子聚酰胺固化剂 1～10。
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