[发明专利]一种基于微带线的单负超材料异质结在审

专利信息
申请号: 201710189824.1 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN107146937A 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 冯团辉 申请(专利权)人: 许昌学院
主分类号: H01P7/06 分类号: H01P7/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种基于微带线的单负超材料异质结,包括微带线、贴片电容、贴片电感;微带线的中心导带左侧半段周期性地刻有狭缝;贴片电容跨过狭缝,左右两端通过焊锡与微带线的中心导带接通,形成磁单负超材料;在微带线的中心导带右侧半段周期性地开设有上下贯穿的机械通孔;贴片电感插在开设的机械通孔内,上端通过焊锡和微带线的中心导带接通,下端通过焊锡和微带线的接地板接通,形成电单负超材料。该基于微带线的单负超材料异质结的电单负超材料是在微带线上只加载电感一种元件实现,磁单负超材料是在微带线上只加载电容一种元件实现,这使得异质结结构较为简单,制作较为方便,并且长度较短、尺寸较小。
搜索关键词: 一种 基于 微带 单负超 材料 异质结
【主权项】:
一种基于微带线的单负超材料异质结,其特征在于,包括微带线、贴片电容、贴片电感;所述微带线的中心导带左侧半段周期性地刻有狭缝;所述贴片电容跨过狭缝,左右两端通过焊锡与微带线的中心导带接通,形成磁单负超材料;在所述微带线的中心导带右侧半段周期性地开设有上下贯穿的机械通孔;所述贴片电感插在开设的机械通孔内,上端通过焊锡和微带线的中心导带接通,下端通过焊锡和微带线的接地板接通,形成电单负超材料。
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