[发明专利]曲面式柔性航天多功能结构计算机有效
申请号: | 201710180888.5 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN106970689B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 李东旭;杜金榜;黄奕勇;刘望 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 陆薇薇 |
地址: | 410073 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明提供一种曲面式柔性航天多功能结构计算机,通过将电源、CPU、数据存储、人机交互、现场总线等功能电路重构成多个多芯片模块(MCM)及MCM插件;以航天器曲面结构确定该结构计算机的拓扑构型;再以该拓扑构型为基础设计柔性连接电缆,实现各MCM之间的柔性连接;最后将该系统与航天器曲面结构相结合,从而形成有源电子线路与航天结构机械构型相融合的新型一体化柔性多功能结构计算机。本发明实现了电控、热控与结构体的一体化设计,从而有效地解决了现有星载计算机设备中的体积臃肿问题,可大幅降低系统的寄生质量,提高功能密度,并扩大航天器的内部装载空间,特别适宜于一类具有结构轻量化和大装载空间要求的航天器。 | ||
搜索关键词: | 曲面 柔性 航天 多功能 结构 计算机 | ||
【主权项】:
1.一种曲面式柔性航天多功能结构计算机,其特征在于,包括:曲面支撑结构、柔性电路板层、MCM基板和多芯片模块层,所述曲面支撑结构包括内部中空的夹心材料层和分别设置于所述夹心材料层两相对端的复合材料外壁板和复合材料内壁板;所述柔性电路板层、所述MCM基板、所述多芯片模块层叠置于所述夹心材料层内;所述柔性电路板层设置于靠近所述复合材料内壁板一端的夹心材料层上,所述MCM基板设置于所述柔性电路板层的顶部,所述多芯片模块层设置于所述MCM基板上;所述多芯片模块层上设置多个芯片模块,各所述芯片模块之间通过所述柔性电路板层内的电路相连接;两两相邻所述多芯片模块之间相互间隔设置,两两相邻所述多芯片模块之间填充具有导热作用的填充材料;所述MCM基板与所述柔性电路板层通过焊接方式相连接;所述表面防护层与所述多芯片模块层通过粘结剂相连接。
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