[发明专利]高灵敏度紧凑M-Z干涉温度传感器及其制作方法有效
| 申请号： | 201710176913.2 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106959172B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 邓明;赵勇 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人： | 刘佳 |
| 地址： | 400030 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高灵敏度紧凑M‑Z干涉温度传感器及其制作方法，该传感器包括依次连接的输入单模光纤、微结构光纤和输出单模光纤，微结构光纤置于待测环境下，输入单模光纤的纤芯分别与微结构光纤的纤芯以及填充有高热光系数介质的空气孔连接，以使输入单模光纤输出光的一部分通过微结构光纤的纤芯传输给输出单模光纤，另一部分光通过微结构光纤中填充有高热光系数介质的空气孔传输给输出单模光纤；输出单模光纤将接收到的光传输给光谱分析仪进行光谱分析，从而根据光谱分析结果确定待测环境下的温度。本发明通过利用在微结构光纤中填充高热光系数介质，可以提供一种高灵敏度且结构超紧凑的M‑Z温度传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 灵敏度 紧凑 干涉 温度传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高灵敏度紧凑M‑Z干涉温度传感器，其特征在于，包括依次连接的输入单模光纤、微结构光纤和输出单模光纤，输入单模光纤和输出单模光纤分别偏置熔接在微结构光纤的两侧，所述微结构光纤置于待测环境下，所述输入单模光纤的纤芯分别与所述微结构光纤的纤芯以及填充有高热光系数介质的空气孔连接，以使所述输入单模光纤输出光的一部分通过所述微结构光纤的纤芯传输给所述输出单模光纤，另一部分光通过所述微结构光纤中填充有高热光系数介质的空气孔传输给所述输出单模光纤；所述输出单模光纤将接收到的光传输给光谱分析仪进行光谱分析，从而根据光谱分析结果确定待测环境下的温度。
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