[发明专利]一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法在审
| 申请号： | 201710170259.4 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN106918774A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘玲玲;聂竹华;杨清;化磊;程律;石雅敏 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测装置及其检测电路集成芯片有焊接不良的方法，用以通过本发明实施例提供的检测装置检测电路集成芯片中是否有焊接不良的现象，从而提高产品的质量。一种检测装置包括具有多个输出引脚和多个输入引脚检测信号输出模块、具有多个输出引脚和多个输入引脚反馈信号接收模块以及控制器；所述控制器分别连接所述检测信号输出模块和所述反馈信号接收模块，用于发送检测信号给所述检测信号输出模块的多个输入引脚，接收所述反馈信号接收模块的多个输出引脚发送的输入信号，并根据所述检测信号和所述输入信号，确定所述电路集成芯片有焊接不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 装置 及其 电路 集成 芯片 焊接 不良 方法 | ||
【主权项】：
一种检测装置，用于检测电路集成芯片的焊接不良，其特征在于，所述检测装置包括：检测信号输出模块、反馈信号接收模块以及控制器；其中，所述检测信号输出模块具有多个输出引脚和多个输入引脚，且所述检测信号输出模块的输出引脚分别与电路集成芯片中的多个输入端一一对应连接；所述反馈信号接收模块具有多个输入引脚和多个输出引脚，且所述反馈信号接收模块的输入引脚分别与所述电路集成芯片中的多个输出端一一对应连接；所述控制器分别连接所述检测信号输出模块和所述反馈信号接收模块，用于发送检测信号给所述检测信号输出模块的多个输入引脚，接收所述反馈信号接收模块的多个输出引脚发送的输入信号，并根据所述检测信号和所述输入信号，确定所述电路集成芯片有焊接不良。
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