[发明专利]晶片的电镀装置在审
| 申请号： | 201710159820.9 | 申请日： | 2017-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN107034504A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 榊泰彦 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D21/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 李罡,陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片的电镀装置，能够对晶片的电镀对象面的整面实施更均等的电镀处理，并且能够对更宽广面积的电镀对象面可靠且均等地实施电镀处理。在电镀槽(10)内具有搅拌棒(41)，通过移动该搅拌棒(41)来搅拌晶片(W)的电镀对象面附近的电镀液，并同时对电镀对象面实施电镀处理，使搅拌棒(41)在与晶片(W)的电镀对象面大致平行的运动面内摆动并同时进行旋转。由此，在搅拌时抑制电镀液产生涡流，能够在更宽广的范围内可靠地实施更均等的电镀处理。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片的电镀装置，具有收容电镀液的电镀槽、使作为电镀对象的晶片相对于电镀槽定位的保持机构、以及在电镀槽内设置的棒状的搅拌体，通过移动搅拌体来搅拌所述晶片的电镀对象面附近的电镀液，并同时对电镀对象面实施电镀处理，其特征在于，使所述搅拌体在与晶片的电镀对象面大致平行的运动面内摆动并同时进行旋转。
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