[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201710151897.1 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN108633213B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 郑宏展 | 申请(专利权)人: | 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种电子装置,包括机壳、电子元件、导热管及导热板。机壳包括有基板,基板开设有贯穿口。电子元件设置于机壳中且对应于基板的贯穿口。导热管设置于机壳中且位于电子元件一侧。导热板包括封闭腔室与容置于封闭腔室中的工作流体,导热板设置于贯穿口中,且导热板的内表面接触电子元件与导热管,导热板的外表面显露出基板。利用本发明的电子装置通过导热板的内表面接触电子元件与导热管,可降低电子元件与导热管之间的热阻而达到较佳的热传导效率。此外,通过导热板的外表面显露出基板,使导热板的外表面还能搭接散热装置,以进一步提升散热能力而满足具有更高效能的电子装置。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,该电子装置包括:一机壳,包括一基板,该基板开设有一贯穿口;一电子元件,设置于该机壳中,该电子元件对应于该基板的该贯穿口;一导热管,设置于该机壳中且位于该电子元件一侧;以及一导热板,包括一封闭腔室与容置于该封闭腔室中的一工作流体,该导热板设置于该贯穿口中,且该导热板的一内表面接触该电子元件与该导热管,该导热板的一外表面显露出该基板。
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