[发明专利]一种IBC电池的金属化方法及其电池和组件、系统在审

专利信息
申请号: 201710150787.3 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN106784167A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 林建伟;刘志锋;季根华;刘勇 申请(专利权)人: 泰州中来光电科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224
代理公司: 北京金之桥知识产权代理有限公司11137 代理人: 朱黎光,耿璐璐
地址: 225500 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种IBC电池的金属化方法及其电池和组件、系统。本发明的IBC电池的金属化方法,包括在N型晶体硅基体的背表面钝化层上选择性开孔、使用掩膜法在背表面选择性的沉积铝从而形成互相绝缘的p+铝电极和n+铝电极。其有益效果是在金属化过程中,用点状接触取代线条状接触,减少了金属电极与掺杂硅界面处的高复合;使用低温工艺形成铝电极,不会给掺杂硅表面带来破坏;铝与掺杂硅之间有优异的金属半导体接触;p+铝电极和n+铝电极透过掩膜一次性沉积完成,简化了制作工艺;由此所制电池具有更高的开路电压、填充因子和转换效率。
搜索关键词: 一种 ibc 电池 金属化 方法 及其 组件 系统
【主权项】:
一种IBC电池的金属化方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)、在N型晶体硅基体背表面n+掺杂区域的背表面钝化层上开设贯穿钝化层的n+孔状阵列,在N型晶体硅基体背表面p+掺杂区域的背表面钝化层上开设贯穿钝化层的p+孔状阵列;(2)、在N型晶体硅基体背表面的钝化层上设置用来沉积电极的掩膜,在所述掩膜上设置与所述n+掺杂区域对应的n+开口、与所述p+掺杂区域对应的p+开口;(3)、通过所述掩膜在N型晶体硅基体的背表面沉积互相电绝缘的n+铝电极和p+铝电极,得到IBC电池。
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