[发明专利]一种IBC电池的金属化方法及其电池和组件、系统在审
申请号: | 201710150787.3 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN106784167A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 林建伟;刘志锋;季根华;刘勇 | 申请(专利权)人: | 泰州中来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司11137 | 代理人: | 朱黎光,耿璐璐 |
地址: | 225500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种IBC电池的金属化方法及其电池和组件、系统。本发明的IBC电池的金属化方法,包括在N型晶体硅基体的背表面钝化层上选择性开孔、使用掩膜法在背表面选择性的沉积铝从而形成互相绝缘的p+铝电极和n+铝电极。其有益效果是在金属化过程中,用点状接触取代线条状接触,减少了金属电极与掺杂硅界面处的高复合;使用低温工艺形成铝电极,不会给掺杂硅表面带来破坏;铝与掺杂硅之间有优异的金属半导体接触;p+铝电极和n+铝电极透过掩膜一次性沉积完成,简化了制作工艺;由此所制电池具有更高的开路电压、填充因子和转换效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 ibc 电池 金属化 方法 及其 组件 系统 | ||
【主权项】:
一种IBC电池的金属化方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)、在N型晶体硅基体背表面n+掺杂区域的背表面钝化层上开设贯穿钝化层的n+孔状阵列,在N型晶体硅基体背表面p+掺杂区域的背表面钝化层上开设贯穿钝化层的p+孔状阵列;(2)、在N型晶体硅基体背表面的钝化层上设置用来沉积电极的掩膜,在所述掩膜上设置与所述n+掺杂区域对应的n+开口、与所述p+掺杂区域对应的p+开口;(3)、通过所述掩膜在N型晶体硅基体的背表面沉积互相电绝缘的n+铝电极和p+铝电极,得到IBC电池。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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