[发明专利]一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法有效
| 申请号： | 201710144281.1 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN106956168A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 詹建明;胡利永;王贤成;潘杨杰;叶其晟;吕鑫 | 申请（专利权）人： | 浙江大学宁波理工学院 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B51/00;B24B29/04 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司33241 | 代理人： | 毛翔威 |
| 地址： | 315100 浙江省宁波市高*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法，包括以下步骤：1)、基于研抛加工切削功率P的函数关系：其中：R为加工点回转半径，为机床主轴转速摩擦系数，Fa为研抛工具与研抛工件之间的切向力；2)、控制通电线圈的电流I控制研抛工具施加在研抛工件上的切向接触力Fa。其解决了“提升所述回转体工件表面研抛的材料去除控制精准度及稳定性”的技术问题。上述一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法，其具备了控制精准度高，稳定性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回转 工件 表面 材料 去除 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种回转体工件表面研抛的材料去除控制方法，其特征是包括以下步骤：1)、基于研抛加工切削功率P的函数关系：其中：R为加工点回转半径，为机床主轴转速摩擦系数，Fa为研抛工具与研抛工件之间的切向力；2)、控制通电线圈的电流I控制研抛工具施加在研抛工件上的切向接触力Fa。
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