[发明专利]声波设备及其晶圆级封装方法有效
| 申请号： | 201710132926.X | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN106888001B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 陈高鹏;刘海玲 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72;H01L23/055;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘剑波 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声波设备及其晶圆级封装方法，涉及半导体领域。其中声波设备包括基底和声波器件，基底上设有腔体，声波器件与基底结合，以便腔体成为密闭腔室，声波器件上设有管脚焊盘，以便引出声波器件的管脚，其中管脚焊盘未被基底覆盖。本发明通过直接在基底上进行声波器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 设备 及其 晶圆级 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种声波设备，其特征在于，包括基底和声波器件，其中：所述基底上设有腔体，所述声波器件与所述基底结合，以便所述腔体成为密闭腔室；所述声波器件上设有管脚焊盘，以便引出所述声波器件的管脚，其中所述管脚焊盘未被所述基底覆盖。
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