[发明专利]一种高温度介质材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710129807.9 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108569901A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘国强;张文宽;安前昱 | 申请（专利权）人： | 安徽升鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/65;H01G4/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 231500*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种高温度介质材料，其介质材料按重量百分比计成分如下：BaTiO3：35~40wt%，SrTiO3：5~35 wt %，PbTiO3：2~25 wt %，CaZrO3：5~15 wt %，Bi2O3·nTiO2：1~30 wt %，MgO：5~25 wt %，MnCO3：0.1~1 wt %，其中所述的n=1~5；其制备方法为：配置BaTiO3、SrTiO3、PbTiO3、CaZrO3、Bi2O3·nTiO2各粉料，并合成制备成基础料；向合成的基础料中加入MgO和MnCO3，进行合成；对生产出来的陶瓷电容介质材料加工成介电陶瓷坯体，并进行检测。本发明可以获得陶瓷电容介质材料为‑25℃～85℃的介电常数变化率（|Δε|/ε25）小于3%、介电常数（ε25）大于2000、损耗角正切值（tgδ）小于1%、击穿电压（VBDC）大于20千伏/毫米的电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 陶瓷电容介质 高温度介质 合成 基础料 介电常数变化 损耗角正切 重量百分比 材料加工 电气特性 击穿电压 介电常数 介电陶瓷 介质材料 粉料 坯体 检测 配置 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高温稳定型陶瓷电容用介质材料，其特征在于：所述介质材料按重量百分比计成分如下：BaTiO3：35~40wt%，SrTiO3：5~35 wt %，PbTiO3：2~25 wt %，CaZrO3：5~15 wt %，Bi2O3·nTiO2：1~30 wt %，MgO：5~25 wt %，MnCO3：0.1~1 wt %，其中所述的n=1~5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽升鸿电子有限公司，未经安徽升鸿电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710129807.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
