[发明专利]陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统有效
| 申请号： | 201710108198.9 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN106876288B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李良海;丁雪龙 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;刘海 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统，其特征是：包括共晶焊气氛保护装置和气氛保护盖子，共晶焊气氛保护装置固定在脉冲加热台面上，气氛保护盖子安装在共晶焊气氛保护装置正上方，气氛保护盖子和共晶焊气氛保护装置通过旋转实现密封配合；在所述共晶焊气氛保护装置上预留了多个保护气氛通入口和真空孔，真空孔与脉冲加热板上预留的真空孔相对应，在该真空孔的位置通过真空吸附热传导基板，热传导基板上放置陶瓷外壳。本发明结构简单、操作方便，能够实现大批量、自动化共晶焊装片生产。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 共晶焊装片 工装 系统 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统，其特征是：包括共晶焊气氛保护装置（1）和气氛保护盖子（2），共晶焊气氛保护装置（1）固定在脉冲加热台面上，气氛保护盖子（2）安装在共晶焊气氛保护装置（1）正上方，气氛保护盖子（2）和共晶焊气氛保护装置（1）通过旋转实现密封配合；在所述共晶焊气氛保护装置（1）上预留了多个保护气氛通入口和真空孔（27），真空孔（27）与脉冲加热板上预留的真空孔相对应，在该真空孔（27）的位置通过真空吸附热传导基板（3），热传导基板（3）上放置陶瓷外壳。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
