[发明专利]集成电容式湿度传感器有效
| 申请号： | 201710105978.8 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN107121461B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张青;穆罕默德·马赫布卜·乔杜里;古尔·泽布 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/22 | 分类号： | G01N27/22;H01L21/8238 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了由电容式湿度传感器组成的半导体装置、由密封的装置组成的封装和在半导体装置内形成电容式湿度传感器的方法，该电容式湿度传感器由潮湿敏感聚合物层组成，该潮湿敏感聚合物层电接枝到定位于CMOS衬底或组合的MEMS和CMOS衬底上的导电金属层且暴露于通过钝化层的开口内。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电容 湿度 传感器 | ||
【主权项】：
一种用于形成半导体装置的方法，其特征在于，包括：在IC衬底的表面上形成第一导电金属层；将潮湿敏感聚合物层电接枝到所述第一导电金属层上；以及在所述衬底上方形成钝化层，其中所述聚合物层通过所述钝化层中的一个或多个开口暴露；其中当所述聚合物层暴露于环境空气时，所述聚合物层充当电容式湿度感测元件。
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