[发明专利]发光组件与发光组件的制造方法

摘要

本发明公开了一种发光组件与发光组件的制造方法，所述发光组件包括具有相对的第一与第二表面的透光基板、位于透光基板的第一表面上的发光结构、封胶层、载板、正电极与负电极。所述透光基板、发光结构、封胶层与载板分别具有对应的穿孔，且正、负电极中的至少一个配置于所述透光基板的第二表面。本发明的发光组件不需要额外且精细的装置，即可组装于灯具或其他照明设备。 1

主权项

1.一种发光组件，其特征在于，包括：

透光基板，具有相对的第一表面与第二表面、以及贯穿该第一表面和该第二表面的第一穿孔；

发光结构，位于该透光基板的该第一表面上，且该发光结构至少具有与该第一穿孔对应的第二穿孔，其中该发光结构包括阴极层、阳极层以及位于该阳极层与该阴极层之间的发光层；

封胶层，配置于该透光基板上并覆盖该发光结构，且该封胶层具有与该第一穿孔对应的第三穿孔；

载板，贴附于该透光基板，且该封胶层位于该载板及该透光基板之间，其中该载板具有与该第一穿孔对应的第四穿孔；以及

正电极与负电极，分别电性连接该阳极层与该阴极层，且该正电极与该负电极中的至少一个配置于该透光基板的该第二表面。

2.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，其中该正电极与该负电极都配置于该透光基板的该第二表面。

3.如权利要求2所述的发光组件，其特征在于，其中该正电极与该负电极以同心的方式分别围绕该第一穿孔设置于该第二表面上。

4.如权利要求2所述的发光组件，其特征在于，其中该正电极与该负电极分别设置于该第一穿孔两侧的该第二表面上。

5.如权利要求4所述的发光组件，其特征在于，其中该第一穿孔的形状为非对称图形。

6.如权利要求2所述的发光组件，其特征在于，还包括：

第一导电件，设置于该透光基板内，以连接该正电极与该阳极层；以及

第二导电件，设置于该透光基板内，以连接该负电极与该阴极层。

7.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，还包括：

第三导电件，设置于该透光基板内，以连接该正电极与该阳极层；

第四导电件，设置于该载板内，以连接该负电极与该阴极层；以及

至少一导电胶体，设置于该封胶层内，以连接该阴极层与该第四导电件。

8.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，其中该第二穿孔的孔径大于该第三穿孔的孔径，以使该封胶层覆盖该发光结构的该阴极层与该发光层的侧壁。

9.如权利要求1所述的发光组件，其特征在于，其中该载板包括印刷电路板、金属箔、聚合物厚膜或其组合。

10.一种发光组件，其特征在于，包括：

透光基板，具有相对第一表面和第二表面与贯穿该第一表面和该第二表面的第一穿孔；

发光结构，位于该透光基板的该第一表面上，且该发光结构具有与该第一穿孔对应的第二穿孔；

封胶层，配置于该透光基板上且覆盖该发光结构，且该封胶层具有与该第一穿孔对应的第三穿孔；以及

载板，贴附于该透光基板的该第一表面，且该封胶层位于该载板及该透光基板之间，且该载板具有与该第一穿孔对应的第四穿孔，其中该第一穿孔、该第三穿孔与该第四穿孔具有相同的孔径。

11.如权利要求10所述的发光组件，其特征在于，其中该发光结构包括阴极层、阳极层以及位于该阳极层与该阴极层之间的发光层，且该阴极层与该发光层具有该第二穿孔，而该阳极层具有与该第一穿孔相同孔径的第五穿孔。

12.如权利要求11所述的发光组件，其特征在于，其中该第二穿孔的孔径大于该第三穿孔的孔径，以使该封胶层覆盖该发光结构的该阴极层与该发光层的侧壁。

13.如权利要求10所述的发光组件，其特征在于，还包括正电极与负电极，分别电性连接该阳极层与该阴极层。

14.如权利要求13所述的发光组件，其特征在于，其中该正电极与该负电极中的至少一者配置于该透光基板的该第二表面。

15.如权利要求13所述的发光组件，其特征在于，其中该正电极与该负电极均配置于该载板的表面。

16.如权利要求15所述的发光组件，其特征在于，其中该正电极与该负电极以同心的方式分别围绕该第四穿孔设置于该载板上。

17.如权利要求15所述的发光组件，其特征在于，其中该正电极与该负电极分别设置于该第四穿孔两侧的该载板上。

18.如权利要求17所述的发光组件，其特征在于，其中该第四穿孔的形状为非对称图形。

19.如权利要求15所述的发光组件，其特征在于，还包括：

第一导电件，设置于该载板内，以连接该正电极；

第二导电件，设置于该载板内，以连接该负电极；以及

多个导电胶体，分别设置于该封胶层内，以分别连接该正电极与该第一导电件以及连接该阴极层与该第二导电件。

20.一种发光组件的制造方法，其特征在于，包括：

提供透光基板，其具有相对的第一表面与第二表面，且在该透光基板的该第二表面上具有正电极，在该透光基板内具有第一导电件，其中该第一导电件与该正电极相接；

在该透光基板的该第一表面上形成导电层，该导电层包含导电接垫与阳极层，且该阳极层与该第一导电件相接；

在该阳极层上的预定穿孔位置周围形成图案化绝缘层，并露出该导电接垫；

在该预定穿孔位置内形成保护层，并露出部分该导电接垫；

在该透光基板的该第一表面上依序形成发光层以及阴极层，其中该阴极层延伸至该图案化绝缘层的顶部与侧壁上而连接至露出的该导电接垫；

移除该保护层；

提供载板，该载板的表面上具有负电极，在该载板内具有第二导电件，其中该第二导电件与该负电极相接；

将该载板借由封胶层与导电胶体压合至该透光基板的该第一表面，该封胶层位于该载板及该透光基板之间，且该导电胶体连接该第二导电件与该导电接垫；以及

在该预定穿孔位置内的该载板、该封胶层与该透光基板内形成穿孔。

21.如权利要求20所述的发光组件的制造方法，其特征在于，其中部分该图案化绝缘层形成在该阳极层与该导电接垫之间。

22.如权利要求20所述的发光组件的制造方法，其特征在于，其中该保护层包括至少一离型层。

23.如权利要求20所述的发光组件的制造方法，其特征在于，其中部分该发光层延伸至该图案化绝缘层的该顶部与该侧壁上。

24.如权利要求20所述的发光组件的制造方法，其特征在于，其中该穿孔在该载板、该封胶层与该透光基板具有相同的孔径。