[发明专利]发光组件与发光组件的制造方法

说明书

本发明公开了一种发光组件与发光组件的制造方法，所述发光组件包括具有相对的第一与第二表面的透光基板、位于透光基板的第一表面上的发光结构、封胶层、载板、正电极与负电极。所述透光基板、发光结构、封胶层与载板分别具有对应的穿孔，且正、负电极中的至少一个配置于所述透光基板的第二表面。本发明的发光组件不需要额外且精细的装置，即可组装于灯具或其他照明设备。

技术领域

本发明是有关于一种发光组件与发光组件的制造方法。

背景技术

有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)具有一些传统灯源无法实现的特性，如高量子效率、大面积、省电、轻薄可挠曲等优点。然而，有机发光二极管组件中的发光层容易受到水气和氧气的侵入而变质，这将导致有机发光二极管组件的寿命降低。因此，有机发光二极管组件的封装非常重要。

目前将有机发光二极管用于照明工具的情况，由于发光层或阴极层需要完善的阻湿氧，所以往往需要搭配额外且精细的装置，才能组装于灯具或其他照明设备。

发明内容

本发明提供一种具有穿孔的发光组件，不需要额外且精细的装置，即可组装于灯具或其他照明设备。

本发明再提供一种发光组件的制造方法，能制作出有穿孔的发光组件。

本发明一实施例的发光组件包括透光基板、发光结构、封胶层、载板、正电极与负电极。上述透光基板具有相对的第一表面与第二表面、以及贯穿第一和第二表面的第一穿孔。发光结构位于透光基板的第一表面上，且发光结构至少具有与第一穿孔对应的第二穿孔，其中上述发光结构包括阴极层、阳极层以及位于阳极层与阴极层之间的发光层。至于封胶层是配置于透光基板上并覆盖发光结构，且封胶层具有与第一穿孔对应的第三穿孔。载板贴附于透光基板，且上述封胶层位于载板及透光基板之间，其中载板具有与第一穿孔对应的第四穿孔。正电极与负电极分别电性连接上述阳极层与上述阴极层，且正电极与负电极中的至少一个配置于透光基板的第二表面。

本发明另一实施例的发光组件包括透光基板、发光结构、封胶层与载板。上述透光基板具有相对的第一表面与第二表面、以及贯穿第一和第二表面的第一穿孔。发光结构位于透光基板的第一表面上，且发光结构具有与第一穿孔对应的第二穿孔。至于封胶层是配置于透光基板上并覆盖发光结构，且封胶层具有与第一穿孔对应的第三穿孔。载板贴附于透光基板的第一表面，且上述封胶层位于载板及透光基板之间，其中载板具有与第一穿孔对应的第四穿孔。上述第一穿孔、第三穿孔与第四穿孔具有相同的孔径。

本发明一实施例的发光组件的制造方法包括提供具有相对的第一表面与第二表面的透光基板，且在透光基板的第二表面上具有正电极，在透光基板内具有第一导电件，其中第一导电件与正电极相接。在上述透光基板的第一表面上形成导电层，其包含导电接垫与阳极层，且阳极层与上述第一导电件相接。在阳极层上的预定穿孔位置周围形成图案化绝缘层，并露出上述导电接垫。在预定穿孔位置内形成保护层，并露出部分导电接垫。在透光基板的第一表面上依序形成发光层以及阴极层，其中阴极层延伸至图案化绝缘层的顶部与侧壁上而连接至露出的导电接垫，再移除上述保护层。提供载板，载板的表面上具有负电极，在载板内具有第二导电件，其中第二导电件与负电极相接。将上述载板通过封胶层与导电胶体压合至上述透光基板的第一表面，封胶层位于载板及透光基板之间，且导电胶体连接上述第二导电件与上述导电接垫。实施穿孔步骤，以在上述预定穿孔位置内的载板、封胶层与透光基板内形成穿孔。

基于上述，本发明通过设计在发光组件中的穿孔，能更为方便地更换如照明工具的发光组件，且可搭配不同类型的灯具并增加照明工具的变化性。

为让本发明的上述特征能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明的第一实施例的一种发光组件的剖面示意图。

图1B是图1A的发光组件的平面示意图。