[发明专利]硅基Ge光探测器阵列及其制作方法在审
申请号: | 201710078428.1 | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN106952983A | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 仇超;武爱民;盛振;高腾;甘甫烷;赵颖璇;李军 | 申请(专利权)人: | 上海新微科技服务有限公司;中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中科院南通光电工程中心 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L27/146 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 201800 上海市嘉定区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种硅基Ge光探测器阵列及其制作方法,所述制作方法包括1)于硅衬底中形成N++型掺杂层;2)于N++型掺杂层表面形成本征Ge层;3)于本征Ge层表面形成P+型掺杂区阵列;4)于各P+型掺杂区之间形成N+型掺杂区;5)于各P+型掺杂区及各N+型掺杂区表面形成上金属电极;6)于各P+型掺杂区之间刻蚀出深槽,形成隔离结构。发明通过在相邻硅基Ge光探测器之间形成深槽,切断相邻所述硅基Ge光探测器之间光电流的串扰路径,从而减小或消除相邻所述硅基Ge光探测器之间光电流的串扰,使得位于所述硅基Ge光探测器阵列结构边缘的硅基Ge光探测器的光电流可以和位于硅基光Ge探测器阵列结构中心的硅基Ge光探测器的光电流相接近。 | ||
搜索关键词: | 硅基 ge 探测器 阵列 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种硅基Ge光探测器阵列的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括步骤:步骤1),提供一硅衬底,采用离子注入工艺于所述硅衬底中形成N++型掺杂层;步骤2),于所述N++型掺杂层表面外延形成本征Ge层;步骤3),采用离子注入工艺于本征Ge层表面形成P+型掺杂区阵列;步骤4),于各P+型掺杂区之间的本征Ge层中形成N+型掺杂区,且各P+型掺杂区及各N+型掺杂区之间被本征Ge层隔开;步骤5),于各P+型掺杂区及各N+型掺杂区表面形成上金属电极;步骤6),于各P+型掺杂区之间刻蚀出深槽,形成隔离结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的