[发明专利]压力传感器

摘要

一种压力传感器，可实现小型化及高精度化。压力传感器具备：压力传感器芯片，其具备膜片、设于膜片且可产生与该膜片的变形相对应的电信号的传感器部、将来自传感器部的电信号向外部输出的输出端子部，包括压力基准室、膜片及传感器部在内的检测部、和半导体基板内除检测部以外的区域被槽分开，槽与在设置了膜片的面的相反面上设置的开口部连通；电路部，其相对于从压力传感器芯片的输出端子部输出的电信号而进行规定的运算处理，膜片和输出端子部形成在同一面上，以压力传感器芯片的输出端子和电路部的输入端子部直接或间接地相接的方式固定，电路部及压力传感器芯片以开口部在外部露出的方式被密封件覆盖。

主权项

1.一种压力传感器，其具备：压力传感器芯片，其具备形成于半导体基板内且密闭的压力基准室、形成于该压力基准室与外部之间且通过所述压力基准室内的压力与外部的压力之差而变形的膜片、设于所述膜片且可产生与该膜片的变形相对应的电信号的传感器部、将来自所述传感器部的电信号向外部输出的输出端子部，包括所述压力基准室、所述膜片及所述传感器部在内的检测部、和所述半导体基板内除所述检测部以外的区域且包括所述输出端子部的部分，在俯视观察所述半导体基板时，被槽分开，所述槽形成为将连接部的一部分留下的线状，所述槽与在设置有所述膜片的面的相反面上设置的开口部连通；电路部，其相对于从所述压力传感器芯片的输出端子部输出的电信号而进行规定的运算处理，其特征在于，所述压力传感器芯片上的所述膜片和所述输出端子部形成在该压力传感器芯片的同一方向的面上，所述压力传感器芯片相对于所述电路部的一面以在该一面上形成的输入端子部和所述输出端子部直接或间接地相接的方式固定，所述电路部及所述压力传感器芯片以所述开口部在外部露出的方式被密封件覆盖。