[发明专利]一种IC器件断层图像检测中的相机工作距离校正方法

摘要

一种IC器件断层图像检测中的相机工作距离校正方法，包括：激光投影仪投射校正图案到基准平板上，相机拍摄该图案，调整相机至图像最清晰，调整激光投影仪，使校正图案中心和图像中心重合无畸变，测出校正图案特征线标准间隔距离；换上待检测的IC器件，投射校正图案到IC器件对位标志点上，拍摄、测量出校正图案特征线间隔距离并与标准间隔距离比较。校正图案特征线间隔距离过大，相机工作距离过小，降低真空平台高度，增加相机工作距离；校正图案特征线间隔距离过小，相机工作距离过大，升高真空平台高度，减小相机工作距离；重复前述步骤，直至各对位标志点校正图案特征线间隔距离与标准间隔距离相同，记录各对位标志点处IC器件的高度。

主权项

1.一种IC器件断层图像检测中的相机工作距离校正方法，其特征是该发明包括：在真空平移台上放置基准平板，前激光投影仪和后激光投影仪投射双“T”校正图案到基准平板上，相机拍摄该图案，调整相机工作距离至图像最清晰，分别调整前激光投影仪和后激光投影仪的安装位置和角度，保证双“T”校正图案的中心和相机图像的中心重合并且双“T”校正图案无畸变，相机拍摄此时的双“T”校正图案，并测量出双“T”校正图案特征线间隔距离，该间隔距离即为标准间隔距离，此时相机的工作距离即为标准工作距离；从真空平移台上取下基准平板，换上待检测的IC器件，真空平移台平移，将IC器件上的对位标志点移动到相机正下方；前激光投影仪和后激光投影仪投射双“T”校正图案到IC器件的对位标志点上，相机拍摄该校正图案、测量出此时双“T”校正图案特征线间隔距离并与标准间隔距离比较，双“T”校正图案特征线间隔距离过大，表明相机工作距离过小，升降平台组件降低真空平台高度，增加相机的工作距离，双“T”校正图案特征线间隔距离过小，表明相机工作距离过大，升降平台组件升高真空平台高度，减小相机的工作距离；重复前述步骤，直至双“T”校正图案特征线间隔距离与标准间隔距离相同，记录此时IC器件的高度位置，作后续IC器件检测中该对位标志点处相机工作距离基础值使用；真空平移台平移，依次将IC器件上的各对位标志点移动到相机正下方，重复前述步骤，记录每个对位标志点处IC器件的高度位置。