[发明专利]配线电路基板在审
| 申请号： | 201710068624.0 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN107045877A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 高野誉大;坂仓孝俊;奥野智明 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/60 | 分类号： | G11B5/60 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板，其包括导体层，其具有端子；镀金层，其设于端子的表面；软钎料层，其设于镀金层的表面，并且以能够将端子和电子零部件电连接的方式设置。软钎料层由含有Sn、Bi、Cu和/或Ni的软钎料组合物形成，软钎料层的厚度Tsolder与镀金层的厚度TAu之比是16以上。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板，其特征在于，其包括：导体层，其具有端子；镀金层，其设于所述端子的表面；软钎料层，其设于所述镀金层的表面，并且以能够将所述端子和电子零部件电连接的方式设置，所述软钎料层由含有Sn、Bi、并且含有Cu和/或Ni的软钎料组合物形成，所述软钎料层的厚度Tsolder与所述镀金层的厚度TAu之比是16以上。
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