[发明专利]USB装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201710054744.5 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN107220695B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 佐藤宏贵 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实施方式提供一种使电路衬底与壳体的位置更稳定的USB装置及其制造方法。实施方式的USB装置是通过与插座连接而能够传输数据的USB装置,具有:电路衬底,具有包含第1面与位于所述第1面的相反侧的第2面的配线衬底、及搭载在所述第1面上的半导体零件;及壳体,包含与所述第1面对向的第1壳体部、与所述第2面对向的第2壳体部、及位于所述第1壳体部与第2壳体部之间的第3壳体部,且覆盖所述电路衬底;在所述电路衬底设有在相对于所述第1面交叉的方向上贯通的孔,在所述第1壳体部设有第1突起部,在所述第2壳体部设有第2突起部,且所述第3壳体部位于所述第1突起部与所述第2突起部之间的所述孔内,并且较所述第1突起部与所述第2突起部粗。
搜索关键词: usb 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种USB装置,其特征在于通过与插座连接而能够传输数据,具有:电路衬底,具有包含第1面与位于所述第1面的相反侧的第2面的配线衬底、及搭载在所述第1面上的半导体零件;及壳体,包含与所述第1面对向的第1壳体部、与所述第2面对向的第2壳体部、及位于所述第1壳体部与第2壳体部之间的第3壳体部,且覆盖所述电路衬底;在所述电路衬底设有在相对于所述第1面交叉的方向上贯通的孔,在所述第1壳体部设有第1突起部,在所述第2壳体部设有第2突起部,且所述第3壳体部位于所述第1突起部与所述第2突起部之间的所述孔内,并且较所述第1突起部与所述第2突起部粗。
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