[发明专利]新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的PCB制造工艺有效
| 申请号： | 201710045537.3 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN106793531B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB制造技术领域，涉及一种新型真空蚀刻机及应用该真空蚀刻机的PCB制造工艺，真空蚀刻机包括位于下方的储槽和位于上方的若干上传送辊和下传送辊，所述上传送辊和下传送辊之间为PCB板的水平输送线，所述水平输送线上方还设有若干吸液口，所述吸液口与其两侧的上传送辊合成为一浮动吸液机构，所述浮动吸液机构包括用于将所述上传送辊压在PCB板上的弹簧；工艺步骤包括表面清洁、表面粗化、贴感光膜、影像转移、线路成型和剥膜。本发明通过真空蚀刻机的改进，更好地解决了水池效应问题，克服了线路细化的瓶颈，提高了线路成型精度和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 真空 蚀刻 应用 pcb 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种新型真空蚀刻机，包括位于下方的储槽和位于上方的若干上传送辊和下传送辊，所述上传送辊和下传送辊之间为PCB板的水平输送线，其特征在于：所述水平输送线上方还设有若干吸液口，所述吸液口与其两侧的上传送辊合成为一浮动吸液机构，所述浮动吸液机构包括用于将所述上传送辊压在PCB板上的弹簧。
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