[发明专利]一种复合微波介质材料、用其制作的印刷电路板基材及其制造方法

摘要

本发明公开了一种复合微波介质材料，所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份：含氟聚合物25~35重量份；微波介质陶瓷粉20~70重量份。本申请采用氟树脂为载体材料，与微波介质陶瓷粉共混，能够降低复合材料及高频电路基板的介质损耗角正切；且采用辐射交联技术对含氟聚合物进行交联处理，进一步降低了材料的热膨胀系数，使得印刷电路基材的膨胀系数能够与孔铜的膨胀系数接近，避免使用过程中电路故障问题，辐照交联也提高了印刷电路板基材的机械性能。

主权项

1.一种用于印刷电路板基材的材料，其特征在于，所述材料为采用复合微波介质材料板材经上下各压覆一张金属箔进行高温压合，然后辐照交联获得；所述复合微波介质材料板材，采用复合微波介质材料制成板材后获得，包括如下步骤：1)将含氟聚合物分散乳液加入到微波介质陶瓷粉中混合制得胶液；2)胶液中加入沉降剂进行搅拌破乳，过滤获得固体物；3)烘干固体物获得含氟聚合物混合物；4)加入润滑剂浸泡，待润滑剂完全浸润到含氟聚合物混合物中后，制备成板材；5)将板材烘干除去润滑剂即获得复合微波介质板材；所述沉降剂为酮、醚和醇中的一种或多种；所述润滑剂为溶剂油和多元醇；所述复合微波介质材料包括以下组分及重量份：含氟聚合物      30～60重量份微波介质陶瓷粉  40～70重量份；所述含氟聚合物选自聚四氟乙烯、四氟乙烯‑全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、全氟乙烯丙烯共聚物中的一种或多种；微波介质陶瓷粉的粒径中度值为0.1～20μm，最大粒径不超过100μm。