[发明专利]电子电路装置有效
| 申请号： | 201710040230.4 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN106998620B | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 田井慎太郎;小野寺哲也 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘国超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子电路装置，其在基板上设有与车载用电源的高电位端连接的第一高电压串联连接电路(2a)及第二高电压串联连接电路(3a)、以及与所述车载用电源的低电位端连接的第一低电压串联连接电路(2b)及第二低电压串联连接电路(3b)，其中，所述第一高电压串联连接电路(2a)与所述第二高电压串联连接电路(3a)在所述基板的表背对置配置，所述第一低电压串联连接电路(2b)与所述第二低电压串联连接电路(3b)在所述基板的表背对置配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 | ||
【主权项】：
一种电子电路装置，其在基板上设有与车载用电源的高电位端连接的第一高电压串联连接电路及第二高电压串联连接电路、以及与所述车载用电源的低电位端连接的第一低电压串联连接电路及第二低电压串联连接电路，其中，所述第一高电压串联连接电路与所述第二高电压串联连接电路在所述基板的表背对置配置，所述第一低电压串联连接电路与所述第二低电压串联连接电路在所述基板的表背对置配置。
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