[发明专利]光纤结构、光通信设备和用于制造其的制造工艺有效
| 申请号： | 201710034688.9 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN107144925B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王维伦;金益民;吕美如;张家豪 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及光纤结构、光通信设备和用于制造其的制造工艺。所述光纤结构包含纤芯部分和包层部分。所述包层部分包围所述纤芯部分，且包含光反射表面和光入射表面。所述光反射表面相对于所述纤芯部分以约30度到约60度的角度倾斜，且所述光入射表面基本上是平坦的且与所述纤芯部分基本平行。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 结构 光通信 设备 用于 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种光纤结构，其包括：/n纤芯部分；/n包层部分，其包围所述纤芯部分，其中所述包层部分包含光反射表面和光入射表面，所述光反射表面相对于所述纤芯部分以30度到60度的角度倾斜，且所述光入射表面基本上是平坦的且与所述纤芯部分基本平行；及/n光栅结构，其安置于所述光入射表面上，其中所述光栅结构包含多个周期性突起，且所述周期性突起和所述包层部分具有用于相长光干涉的共同折射率；/n其中所述纤芯部分与所述光入射表面之间的最小距离小于18.5μm且大于0.8μm。/n
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