[发明专利]一种包含配位剂和添加剂的离子液体镀金液及利用该离子液体镀金液进行镀金的方法在审

专利信息
申请号: 201710033412.9 申请日: 2017-01-18
公开(公告)号: CN106676595A 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 安茂忠;宋云鹤;杨培霞;张锦秋;冯忠宝 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C25D3/66 分类号: C25D3/66
代理公司: 哈尔滨龙科专利代理有限公司23206 代理人: 高媛
地址: 150000 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种包含配位剂和添加剂的离子液体镀金液及利用该离子液体镀金液进行镀金的方法,属于电镀金技术领域。本发明的镀金液由溶剂[BMIm][BF4]、主盐氯金酸、配位剂和添加剂配制而成。电镀金主要包括:(1)基体的前处理和预镀镍过程;(2)电镀金。本发明优点:添加的配位剂与金离子具有一定的配位关系,能够增加镀液中金配合物的稳定性,在电镀过程中能够增加阴极极化,达到细化晶粒、光亮镀层的作用;而添加剂的加入,与配位剂有一定的协同作用,能进一步细化晶粒,使镀层更加致密、外观更加光亮;综上所述,本发明最大的特点为通过在离子液体体系中添加配位剂和添加剂,增加镀金液中金配合物的稳定性和镀金液的稳定性,从而得到性能优良的镀金层和镀金液。
搜索关键词: 一种 包含 配位剂 添加剂 离子 液体 镀金 利用 进行 方法
【主权项】:
一种包含配位剂和添加剂的离子液体镀金液,其特征在于:所述镀金液由溶剂[BMIm][BF4]、主盐氯金酸、配位剂和添加剂混合配制而成,其中,主盐氯金酸的浓度为1~50g/L,配位剂的浓度为5~100g/L,添加剂的浓度为0.5~20g/L。
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