[发明专利]一种硅晶片拼装料盒及其自动上料装置

摘要

本发明公开了一种硅晶片拼装料盒及其自动上料装置，该拼装料盒主要包括U型料盒本体、底部滑槽、底部扣槽、顶部滑槽、顶部卡扣、底部支板和放置槽；该自动上料装置主要包括用于装载硅晶片的拼装料盒、支撑平台、连接支架、升降滑块、传动组件、驱动电机和用于检测硅晶片和拼装料盒位置的传感器组。本发明可以一次性同时加载4‑6个料盒，并且输送装置连续输送一次性加载的多个堆叠料盒而在料盒下降切换过程中无需停顿或额外操作，使得硅晶片上料效率大为提高，所需人力成本大为降低，通过所设计的硅晶片工装料盒之间的快速拼装，实现了硅晶片自动上料的高效率与低成本。本发明设计简单易行、生产成本低廉，使得上料人员操作也较为方便，且安全性高。

主权项

一种硅晶片拼装料盒，其特征在于，包括U型料盒本体、用于与其他拼装料盒拼接扣合的底部滑槽、底部扣槽、顶部滑槽、顶部卡扣、用于定位拼装料盒的底部支板和设置在料盒本体内壁用于安放硅晶片的放置槽；所述料盒本体的顶部和底部均设有缺口；所述放置槽所在平面与料盒本体的底部平行；所述底部滑槽对称地设置在料盒本体底部的左右两侧，所述底部扣槽位于底部滑槽的前方；所述顶部滑槽对称地设置在料盒本体顶部的左右两侧，插入另一个料盒本体的底部滑槽内，所述顶部卡扣位于顶部滑槽的前方，与另一个料盒本体的底部扣槽扣合连接；所述底部支板设置在料盒本体的底部，其上设有用于定位料盒的定位槽。