[发明专利]一种具有梯度分布研磨盘去除函数的计算方法

摘要

本发明公开了一种具有梯度分布研磨盘去除函数的计算方法，包括如下步骤：1)假设加工工件在研抛盘上任意位置上的去除量、确定加工工件与研抛盘在任意位置的相对速度和接触压力；2)确定研抛盘的弹性模量的梯度分布函数，根据研抛盘的粘磨层制备材料的组成成分，确定滞留时间函数，并计算Preston函数参数K_P，3)根据Preston方程dH＝K_P×P_i×V_i×dt得到所要加工材料在研抛盘上任意位置的去除量H(r，z)计算公式。本发明用于加工的研抛盘可以同时完成研磨和抛光工序，研抛盘的径向和轴向都具有弹性模量的梯度分布，可以实现工件的按需去除；用于研抛盘的去除函数的预测模型可以最大程度的利用研抛盘的梯度分布的特点，提高加工效率和加工质量。

主权项

1.一种具有梯度分布研磨盘去除函数的计算方法，其特征在于：包括如下步骤：1)假设加工工件在研抛盘上任意位置上的去除量H(r，z)，确定研抛盘的弹性模量的梯度分布函数E(r，z)，根据研抛盘的粘磨层制备材料的组成成分，确定滞留时间函数T(r，z)，并计算Preston函数参数KP，其计算公式为：KP＝K1×Ke×E(r,z)，其中，K1为除了抛光盘材料因素外的其他所有因素；2)根据研抛盘的弹性模量的梯度分布函数E(r，z)确定加工材料与研抛盘在任意位置的相对速度V(r，z)和接触压力P(r，z)；3)根据Preston方程dH＝KP×Pi×Vi×dt得到所要加工材料在研抛盘上任意位置上的去除量H(r，z)的计算公式：H(r,z)＝K1×Ke×E(r,z)×P(r,z)×V(r,z)×T(r,z)。