[发明专利]一种高精度微波组合体底面加工工艺

摘要

本发明公开了一种高精度微波组合体底面加工工艺，它包括以下步骤S1、粗加工各单个盒体底面；S2、以去除粗加工过程中产生的残余应力；S4、钳工将相邻两个盒体靠拢，并用螺钉将相邻两个盒体紧固连接S5、精加工装配后组合体底面厚度余量、安装孔和外轮廓，加工时保证组合体的底面平面度和粗糙度在设计范围内，同时保证底面安装孔孔径、孔距、孔位以及外轮廓的一致性；S6、步骤S5结束后，在每个盒体上标记数字或字母，拆卸螺钉对组合体拆分，对单个盒体清洁，当要再次装配时按配对号装配即可快速实现装配。本发明的有益效果是加工工序少、加工精度高、保证装配后组合体具有所要求的尺寸公差和形位公差、操作简单。

主权项

一种高精度微波组合体底面加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、粗加工各单个盒体底面，加工后保证各个盒体底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量；S2、根据各盒体所用材料特性，设计相应的热处理参数，将盒体放置于回火炉内进行热处理，以去除粗加工过程中产生的残余应力；S3、步骤S2结束后从回火炉中取出盒体，再精加工各单个盒体底面，加工后保证各个盒体底面在长度方向上往外延伸10mm，盒体座在高度方向上预留0.2mm余量，且盒体座厚度h在4～6之间，尺寸公差控制在S4、钳工将相邻两个盒体靠拢，并用螺钉将相邻两个盒体紧固连接，装配时保证盒体座背面形成的面平整度小于或等于0.05mm；S5、精加工装配后组合体底面厚度余量、安装孔和外轮廓，加工时保证组合体的底面平面度和粗糙度在设计范围内，同时保证底面安装孔孔径、孔距、孔位以及外轮廓的一致性；S6、步骤S5结束后，在每个盒体上标记数字或字母，拆卸螺钉对组合体拆分，对单个盒体清洁，当要再次装配时按配对号装配即可快速实现装配。