[发明专利]光子晶体光纤一体化端帽的制备方法

摘要

一种光子晶体光纤一体化端帽的制备方法，采用二氧化碳激光器，将空气孔光子晶体光纤按照一定的转速和加热功率进行旋转加热，实现空气孔的均匀同步塌缩固化，进一步利用光纤切割刀切割，获得不同端面角度的端帽，满足大模场光子晶体光纤在全光纤激光器和高功率激光方面的应用需求。本发明避免了外接石英玻璃端帽与光子晶体光纤熔接时面临的光纤切割断面不平整导致熔接强度不足的问题，可以在原有光子晶体光纤上直接塌缩得到无缝连接的端帽，便于后续处理应用，同时不影响光纤的激光性能。

主权项

1.一种光子晶体光纤一体化端帽的制备方法,其特征在于该方法包括下列步骤：1)取一外径为400‑600微米的光子晶体光纤，先用分析纯酒精处理光纤表面，再将所述的光纤置于标准光纤夹具中，光纤夹持的位置到光纤端面的距离为10cm；2)将所述的标准光纤夹具置于光纤熔接机的夹具卡槽中，所述的光纤置于光纤熔接机的两个V型槽中，两个V型槽之间的距离设置为4cm；将自制的M形V型槽盖板，沿V型槽凹陷方向按压下去，所述的M形V型槽盖板的中间的平底压脚将所述的光纤限制在平底压脚与V型槽组成的小三角形范围内；3)设置熔接机参数：激光是10.6微米的二氧化碳激光，激光加热功率为10W‑20W；光纤旋转速度为0.05‑0.15°/ms；加热时间为9000‑20000ms；4)启动熔接机，发射激光，开始计时，加热、旋转同时启动；观察熔接显示屏，观察光纤是否平稳旋转；若光纤发生抖动，停止加热，清理V型槽和平衡压脚后，重复以上步骤继续实验；5)达到加热设定时间，取出光纤置于显微镜下观察测量，塌缩区域透明，塌缩区域长度为500‑1000微米；塌缩区域端面相邻两空气孔的长度差不超过10微米；6)将塌缩成功的光纤的塌缩区域置于大直径光纤切割刀下，按需求将光纤切割角度设置为0‑8°，保留塌缩区域的长度即端帽的长度为40‑300微米，然后进行切割。