[发明专利]用于剂的控制释放的聚合物复合材料在审
申请号: | 201680082124.6 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN108697810A | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 蒂莫西·休斯;泽维尔·穆莱特;约翰·巴苏基;郝晓娟 | 申请(专利权)人: | 联邦科学与工业研究组织 |
主分类号: | A61K47/69 | 分类号: | A61K47/69;A61K9/00;A61N5/06 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 武晶晶;郑霞 |
地址: | 澳大利亚*** | 国省代码: | 澳大利亚;AU |
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摘要: | 本发明涉及用于剂的控制释放的聚合物复合材料。特别地,本发明涉及刺激响应性聚合物复合材料,所述刺激响应性聚合物复合材料可以响应于光提供剂的控制释放。聚合物复合材料可以特别适于受光调制的药物的控制递送。 | ||
搜索关键词: | 聚合物复合材料 控制释放 刺激响应性聚合物 复合材料 递送 光提供 受光 调制 响应 | ||
【主权项】:
1.一种用于剂的控制释放的聚合物复合材料,所述聚合物复合材料包含:·热塑性聚合物基质;·分散于所述热塑性聚合物基质内的剂;和·分散于所述热塑性聚合物基质中的多于一个光热颗粒,所述颗粒具有与其结合的非羧酸稳定剂;其中所述热塑性聚合物基质当在复合材料中时具有在从约30℃至70℃的温度范围内的软化点,如通过流变仪确定的,并且其中在所述复合材料暴露于光能后,所述颗粒吸收所述光能并且发射热能以促进所述热塑性聚合物基质的软化并且调制所述剂从所述热塑性聚合物基质的释放。
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