[发明专利]基于环糊精的多孔材料内的药物的摄取在审
| 申请号： | 201680072938.1 | 申请日： | 2016-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN108473596A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | K·J·哈特裂帛;J·M·霍尔克劳夫特;J·F·斯托达尔特;D·P·费里斯 | 申请（专利权）人： | 西北大学;阿卜杜勒阿齐兹国王科技城 |
| 主分类号： | C08B37/16 | 分类号： | C08B37/16;B01J20/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李华英 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了由包埋在基于环糊精的MOF(CD‑MOF)中的药物分子组成的药物复合物。还提供了掺入药物复合物晶体用于口服施用于患者的药物片剂。此外，提供了使用阴离子交换反应制备药物复合物的方法和基于药物分子与环糊精的共结晶制备药物复合物的方法。药物复合物包括CD‑MOF以及与CD‑MOF超结构中碱金属阳离子缔合的去质子化药物阴离子。 | ||
| 搜索关键词： | 药物复合物 环糊精 药物分子 制备药物 复合物 碱金属阳离子 阴离子交换 多孔材料 去质子化 药物片剂 超结构 共结晶 阴离子 摄取 包埋 掺入 缔合 | ||
【主权项】：
1.药物复合物，包含：金属有机骨架，其包含与γ‑环糊精环面的主面和次面上的碱金属阳离子配位的γ‑环糊精环面；和作为电荷平衡阴离子与碱金属阳离子缔合的去质子化药物分子；其中该药物复合物具有至少10wt.％的药物分子载量。
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