[发明专利]银被覆石墨粒子、银被覆石墨混合粉及其制造方法和导电浆料有效

专利信息
申请号: 201680071403.2 申请日: 2016-12-06
公开(公告)号: CN108367927B 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 大谷海里;野上德昭;茂木谦雄;岡野卓 申请(专利权)人: 同和电子科技有限公司
主分类号: C01B32/205 分类号: C01B32/205;C08K9/02;C08L101/00;C22C5/06;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋融冰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种银被覆石墨混合粉,所述银被覆石墨混合粉包含具备石墨粒子和被覆在所述石墨粒子的表面上的银的银被覆石墨粒子,利用电感耦合等离子体即ICP发射光谱法进行分析时,在将所述银被覆石墨混合粉溶解于硝酸之后的溶液中的银的含量为5质量%以上且90质量%以下、锡的含量为0.01质量%以上且5质量%以下、锌的含量为0.002质量%以上且1质量%以下。
搜索关键词: 被覆 石墨 粒子 混合 及其 制造 方法 导电 浆料
【主权项】:
1.一种银被覆石墨混合粉,其特征在于,所述银被覆石墨混合粉包含具备石墨粒子和被覆在所述石墨粒子的表面上的银的银被覆石墨粒子,利用电感耦合等离子体即ICP发射光谱法进行分析时,在将所述银被覆石墨混合粉溶解于硝酸之后的溶液中的银的含量为5质量%以上且90质量%以下、锡的含量为0.01质量%以上且5质量%以下、锌的含量为0.002质量%以上且1质量%以下。
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