[发明专利]系统级封装以及电机驱动电路装置在审

专利信息
申请号: 201680065259.1 申请日: 2016-10-07
公开(公告)号: CN108391459A 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 松崎和哉;上和正;中丸勇二 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48;H01L25/18;H02P27/06
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 范胜杰;曹鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种连接至逆变器输出电路而使用的系统级封装,具有:模拟电路芯片,其包括向端子电极输出控制逆变器输出电路的开关动作的栅极驱动信号的多个栅极驱动电路;以及计算机芯片,其具有存储电机控制程序的存储器。所述系统级封装能够切换第一模式和第二模式,在所述第一模式中,与逆变器输出电路中的高侧晶体管与高侧晶体管之间的连接节点的电位无关,将控制高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围设定为与控制低侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围相同的范围;在所述第二模式中,根据逆变器输出电路的连接节点的电位改变控制高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围。
搜索关键词: 栅极驱动信号 高侧晶体管 逆变器输出 开关动作 系统级封装 电位变化 电路 电位 连接节点 控制程序 电机驱动电路 模拟电路芯片 栅极驱动电路 低侧晶体管 计算机芯片 存储电机 端子电极 输出控制 存储器
【主权项】:
1.一种系统级封装,连接至逆变器输出电路而被使用,所述逆变器输出电路包括串联连接的高侧晶体管和低侧晶体管的多个组,且从各组中的所述高侧晶体管与所述低侧晶体管之间的连接节点生成多相的电机驱动电压,其中,所述系统级封装具有:支持体,其具有多个端子电极;模拟电路芯片,其与所述多个端子电极中包括的第一端子电极群电连接,包括将控制所述高侧晶体管和所述低侧晶体管中的各个晶体管的开关动作的栅极驱动信号输出至所述第一端子电极群的某个端子电极的多个栅极驱动电路;以及计算机芯片,其与所述多个端子电极中包括的第二端子电极群以及所述模拟电路芯片电连接,具有存储电机控制程序的存储器,所述系统级封装能够切换第一模式和第二模式,在所述第一模式下,与所述逆变器输出电路的所述连接节点的电位无关,将控制所述高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围设定为与控制所述低侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围相同的范围;在所述第二模式下,根据所述逆变器输出电路的所述连接节点的电位,改变控制所述高侧晶体管的开关动作的栅极驱动信号的电位变化范围。
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