[发明专利]固态成像装置与固态成像设备有效
申请号: | 201680064291.8 | 申请日: | 2016-10-14 |
公开(公告)号: | CN108352389B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 塚田敦士;岸田荣一郎;中津留大辅;加治博幸 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L21/52;H01L23/00;H01L31/02;H04N5/357;H04N5/369 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | [问题]提供一种固态成像装置,其中,抑制了固态成像元件的特性由于来自设在封装件内的配线中的磁场线的影响而产生的劣化;以及一种包括该固态成像装置的固态成像设备。[解决方案]根据本技术的固态成像装置设有:封装件、密封玻璃、固态成像元件以及屏蔽物。封装件内部包括配线并且设有凹部。密封玻璃接合到封装件并且封闭凹部。固态成像元件内置由凹部和密封玻璃形成的空间中。屏蔽物内置在该空间中以布置在封装件上。屏蔽物防止由配线产生的磁场线到达固态成像元件。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 装置 设备 | ||
【主权项】:
1.一种固态成像装置,包括:封装件,包括内部的配线以及凹部;密封玻璃,接合到所述封装件并且封闭所述凹部;固态成像元件,内置于由所述凹部和所述密封玻璃形成的空间中;以及屏蔽物,内置于所述空间中并且布置在所述封装件上,所述屏蔽物防止由所述配线产生的磁力线到达所述固态成像元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的