[发明专利]用于从载件上拾取部件的方法和设备在审
申请号: | 201680063353.3 | 申请日: | 2016-02-02 |
公开(公告)号: | CN108352342A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | L.阿布贝特 | 申请(专利权)人: | 伊斯梅卡半导体控股公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张小文;邓雪萌 |
地址: | 瑞士拉*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | 根据本发明提供了处理载件上的部件的方法,该方法包括以下步骤:提供其上支撑有多个部件的载件;测试多个部件以识别良好部件和劣质部件,其中,良好部件是成功通过测试的那些部件并且劣质部件是未通过测试的那些部件;限定从载件待拾取的第一良好部件;将整数个部件限定为跳跃值;将可操作以从载件上拾取部件的拾取头定位在载件上的第一参考位置上方;识别在从第一参考位置开始的跳跃值内的一个或多个良好部件;使拾取头或载件移动以使拾取头定中在一个或多个良好部件中的至少一个上方;使拾取头或载件移动以使拾取头从所述一个或多个良好部件中的至少一个上方移动至限定的待拾取的第一良好部件上方,而不拾取所述一个或多个良好部件中的至少一个;使拾取头定中在待拾取的第一良好部件上方;拾取待拾取的第一良好部件。本发明进一步提供了对应的部件处理设备。 | ||
搜索关键词: | 载件 拾取头 拾取 参考位置 拾取部件 测试 跳跃 方法和设备 部件处理 部件限定 上方移动 可操作 上支撑 移动 成功 | ||
【主权项】:
1.一种处理载件上的部件的方法,所述方法包括以下步骤:提供载件,所述载件上支撑有多个部件;对所述多个部件进行测试以便识别良好部件和劣质部件,其中,良好部件是成功地通过测试的那些部件,并且劣质部件是未能通过测试的那些部件;限定从所述载件上待拾取的第一良好部件;将整数个部件限定为跳跃值;将拾取头定位在所述载件上的第一参考位置上方,所述拾取头可操作以从所述载件上拾取部件;识别一个或多个良好部件,所述一个或多个良好部件在从所述第一参考位置开始的所述跳跃值内;使所述拾取头或者所述载件移动,以便使得将所述拾取头定中在所述一个或多个良好部件中的至少一个上方;使所述拾取头或者所述载件移动,以便使得所述拾取头从所述一个或多个良好部件中的所述至少一个上方移动至限定的待拾取的第一良好部件上方,而不拾取所述一个或多个良好部件中的所述至少一个;将所述拾取头定中在所述待拾取的第一良好部件上方;拾取所述待拾取的第一良好部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造