[发明专利]用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物及使用其的研磨方法在审
申请号: | 201680057069.5 | 申请日: | 2016-09-29 |
公开(公告)号: | CN108138030A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 崔正敏;能条治辉;金高恩;金容国;朴容淳 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | C09K3/14 | 分类号: | C09K3/14;C09G1/02;H01L21/306 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 彭雪瑞;臧建明 |
地址: | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示一种用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物及使用其的研磨方法。化学机械研磨浆料组合物包含超纯水、磨料、含四价铈离子的铈盐及氧化剂,其中氧化剂在酸性区中具有1.72电子伏特或高于1.72电子伏特的氧化电位,且化学机械研磨浆料组合物的pH值为1至7。化学机械研磨浆料组合物可在pH值为1或高于1下使四价铈离子(Ce4+)稳定且因此可展现出对有机膜的高研磨速率。因此,可通过使用化学机械研磨浆料组合物的研磨方法来简单地移除有机膜,尤其是通过自对准双重图案化技术而形成的有机膜。 | ||
搜索关键词: | 化学机械研磨浆料 有机膜 研磨 氧化剂 四价铈离子 磨料 双重图案化 氧化电位 超纯水 自对准 移除 铈盐 | ||
【主权项】:
一种用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物,其特征在于,包含:超纯水、磨料、含四价铈离子的铈盐及氧化剂,其中所述氧化剂在酸性区中具有1.72电子伏特或高于1.72电子伏特的氧化电位,且所述化学机械研磨浆料组合物的pH值为1至7。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星SDI株式会社,未经三星SDI株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680057069.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有机膜CMP浆料组成物的应用及使用其的研磨方法
- 下一篇:摩擦材料