[发明专利]用于热成型应用的集成透明导电膜在审
| 申请号： | 201680054819.3 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN108025531A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 陈哲;陈静;徐涌雷;徐钰珍 | 申请（专利权）人： | 沙特基础工业全球技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/02 | 分类号： | B32B15/02;B32B15/08;B32B27/08;B32B27/16;B32B27/26;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 张英;沈敬亭 |
| 地址： | 荷兰贝尔根*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种由集成透明导电膜热成型制品的方法，包括：在模具中将集成透明导电膜加热到可成型温度，其中该集成透明导电膜包含基板，该基板包含透明热塑性材料，其中该基板包括基板第一表面和基板第二表面；靠近基板设置的透明导电层，其中该透明导电层包括设置在基板第一表面上的透明导电层第一表面；和蚀刻在透明导电层第二表面上的电路；将该集成透明导电膜热成型为包含模具形状的制品；冷却该成型的制品；和从模具中取出成型的制品；其中所述成型的制品在热成型后具有功能电路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 成型 应用 集成 透明 导电 | ||
【主权项】：
1.一种集成透明导电膜，包含：包含透明热塑性材料的基板，其中所述基板包括基板第一表面和基板第二表面；靠近所述基板设置的透明导电层，其中所述透明导电层包括设置在所述基板第一表面上的透明导电层第一表面；和设置在透明导电层第二表面上的电路；其中所述集成透明导电膜在热成型后具有功能电路。
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