[发明专利]热电转换模块及热电转换装置有效
| 申请号： | 201680052731.8 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN108028306B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 大井宗太郎;西元修司;驹崎雅人;岩崎航 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热电转换模块(1)，其通过在一组对置的配线基板(2A、2B)之间，多个热电转换元件(3、4)以组合的状态经由配线基板(2A、2B)连接，配线基板(2A、2B)在陶瓷基板(11)的其中一个面形成连接于热电转换元件(3、4)且由铝或铝合金形成的电极层(12、13)，至少配置于高温侧的电极层(12)的表面形成有层叠有玻璃层与银层的状态的银基底层(21)，银基底层21的银层接合于热电转换元件(3、4)。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 转换 模块 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热电转换模块，其具备一组对置的配线基板及在这些配线基板之间经由该配线基板连接的多个热电转换元件而成，所述热电转换模块的特征在于，所述配线基板具备陶瓷基板及电极层，所述电极层形成于该陶瓷基板的其中一个面且连接于所述热电转换元件，并由铝或铝合金形成，所述热电转换模块具备银基底层，所述银基底层至少形成于其中一个配线基板上的所述电极层的表面，并接合于所述热电转换元件。
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