[发明专利]基于聚合物化合物的热控开关有效
| 申请号： | 201680015203.5 | 申请日： | 2016-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN107406597B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | O.勒霍斯特;D.卢梭 | 申请（专利权）人： | 道达尔研究技术弗吕公司 |
| 主分类号： | C08J3/22 | 分类号： | C08J3/22;C08K3/04;C08K7/24;C08L25/06;C08L25/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉;孙梵 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及适合于充当热控开关器件的制品，所述制品具有大于10 |
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| 搜索关键词： | 基于 聚合物 化合物 开关 | ||
【主权项】：
适合于充当热控开关器件的制品，所述制品具有根据ASTM D257‑07测定的大于105欧姆的表面电阻并且由聚合物组合物形成，所述聚合物组合物包括‑相对于所述聚合物组合物的总重量的50‑99.9重量％的聚合物，所述聚合物选自具有玻璃化转变温度Tg的无定形聚合物、具有熔融温度Tm的半结晶聚合物或其混合物，和‑相对于所述聚合物组合物的总重量的0.1‑50重量％的导电材料；其中当所述制品经历如下的开关温度少于5分钟的确定时间时，所述制品的表面电阻除以至少10、优选地除以至少100：i)如果所述聚合物组合物包括无定形聚合物，则所述开关温度范围为Tg+10℃到Tg+250℃，或者ii)如果所述聚合物组合物包括半结晶聚合物，则所述开关温度范围为Tm–80℃到Tm+250℃。
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