[外观设计]真空吸附垫有效
| 申请号： | 201630001768.0 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN303888573S | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 丰村直树;宫崎充 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称为真空吸附垫。2.本外观设计产品如使用状态参考图所示，是贴附于对半导体晶片等衬底进行真空吸附而将其保持的吸附台的平坦吸附面上而使用的片状的真空吸附垫。3.本外观设计为针对同一产品的2项相似外观设计，其中指定设计1为基本设计。4.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。5.指定设计1立体图为最能表明设计要点的视图。6.由于设计1、2各自的仰视图与俯视图对称，后视图、左视图和右视图均与主视图相同，所以省略仰视图、后视图、左视图和右视图。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 吸附 | ||
【主权项】：
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