[实用新型]无芯基板分离治具有效
| 申请号： | 201621474493.3 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206516616U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 郭海雷;崔正丹;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种无芯基板分离治具，包括导轨与滑动件、驱动件及分离件。滑动件与导轨滑动配合。驱动件与滑动件相连。分离件装设在滑动件上，分离件的长度大于无芯基板的宽度或长度。手动将无芯基板端部与支撑载体端部分开后，将分离件置于无芯基板与支撑载体之间。然后通过驱动件推动滑动件沿着导轨移动，分离件便从无芯基板与支撑载体的一端移动至无芯基板与支撑载体另一端。且由于分离件可以横向或纵向跨过无芯基板，分离件移动至无芯基板的另一端后便可以将无芯基板与支撑载体完全分离开。上述的无芯基板分离治具，能够保证无芯基板分离过程中不会影响到无芯基板的产品质量，且无芯基板与支撑载体之间的分离效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 无芯基板 分离 | ||
【主权项】：
一种无芯基板分离治具，其特征在于，包括：导轨与滑动件，所述滑动件与所述导轨滑动配合；驱动件，所述驱动件与所述滑动件相连；及分离件，所述分离件装设在所述滑动件上，所述分离件的长度大于无芯基板的宽度或长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
