[实用新型]一种免焊型高密连接器的压接装置有效
| 申请号： | 201621467009.4 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206323664U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 李绘娟;王芳;胡畅;劳文贞 | 申请（专利权）人： | 武汉数字工程研究所（中国船舶重工集团公司第七0九研究所） |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙)42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种免焊型高密连接器的压接装置，用于连接器和印制电路板的压接，包括压接机1，上压模2、连接器3、印制电路板4、下压模5及容槽6，本实用新型提供了一种免焊型高密连接器的压接装置，能够快速、准确地将连接器的引脚压入PCB板的孔中，整个装置结构简单易操作，效率高，适用于批量连接器的压接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 免焊型 高密 连接器 装置 | ||
【主权项】：
一种免焊型高密连接器的压接装置，用于压接连接器与印制电路板，包括压接机(1)，其特征在于：还包括设置在压接机(1)的平台上的容槽(6)，所述容槽(6)的内部设置有用于放置印制电路板(4)的下压模(5)，所述下压模(5)上设置有多个与印制电路板(4)上待压接孔的孔心位置和数量一致的孔(10)，所述容槽(6)内的容腔和下压模(5)的外形尺寸与印制电路板(4)的外形尺寸相同，所述下压模(5)的上方设有将连接器(3)的引脚插入相应印制电路板(4)孔中的上压模(2)，所述上压模(2)的下表面设置多个与连接器(3)连接的连接块(8)，所述上压模(2)垂直设置在压接机(1)压头的正下方。
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